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爱德万:芯片晶圆测试设备交期逾半年,2nm 将于 2024 年试产

时间:2022-01-07来源: 作者:admin点击:
1 月 7 日,爱德万测试举止媒体交流会,公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟默示,目前方法交期起码半年以上,芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓解,应付先进制程,预估 2 纳米先进制程可望正在 2024 年试产,2025 年质产,发起测试方法需求规复成长动能可期。应付半导体长短料情况,吴万锟默示,
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