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阿里公开“半导体设备加热装置”专利,提升被加热对象加工良品率

时间:2022-06-03来源: 作者:admin点击:
集微网音讯 阿里巴巴团体控股有限公司申请的“用于半导体方法的加热安置、加热系统、半导体方法”专利于 5 月 31 日公然,申请公布号为 CN114566443A。据专利戴要显示,原申请公然一种用于半导体方法的加热安置、加热系统、半导体方法,加热安置蕴含:热辐射源、承载台和集热板;集热板至少蕴含一工做
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