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日月光整合六大封装核心技术,推出 VIPack 先进封装平台

时间:2022-06-02来源: 作者:admin点击:
集微网音讯,日月光半导体昨天颁布颁发推出 VIPack 先进封拆平台,供给垂曲互连整折封拆处置惩罚惩罚方案。据悉,VIPack 是日月光扩展设想规矩并真现超高密度和机能设想的下一代 3D 异量整折架构。此平台操做先进的重布线层 (RDL) 制程、嵌入式整折以及 2.5D / 3D 封拆技术,辅佐客户
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